2009年9月15日，在展讯通信(上海)有限公司召开了“TD-LTE 终端基带芯片研发”项目技术研讨会。研讨会讨论了项目启动初期的项目分工、合作方式以及人力需求。该项目系依托上海无线通信研究中心在TD-LTE领域的关键技术以及公共研发测试平台方面的积累与优势，与展讯通信(上海)有限公司及北京邮电大学等多家单位联合进行研制的产业化项目。此款芯片如研制成功，将打破欧美发达国家长久以来对我国在移动通信芯片领域关键技术上的封锁，进而改变我国移动终端产业在全球竞争中的不利局面。